Обзор сервера Supermicro 6017R-TDF

Обзор сервера Supermicro 6017R TDF

Supermicro – одна из крупнейших мировых компаний, разрабатывающих надежные серверные платформы и рабочие станции. Практически все комплектующие, включая корпусы, системы охлаждения и блоки питания, изготовлены на собственных производственных мощностях. Благодаря многоэтапному контролю качества компании удалось добиться практически абсолютной безотказности платформ и занять одну из лидирующих позиций на рынке IT-оборудования.

Сервер SYS-6017R-TDF от Supermicro является одним из наиболее популярных устройств с поддержкой Intel Xeon E5. Устройство enterprise-класса успешно применяется в различных ЦОД.

основные технические характеристики

Основные технические характеристики

На материнскую плату 6017R-TDF установлены два сокета LGA 2011, совместимых с процессорами E5 2600 и E5 2600-v2, разъемы для оперативной памяти DDR3, два порта LAN на контроллерах Intel i350 и один – на Realtek RTL8201N. Имеется видеоконтроллер Matrox G200eW. Связь процессора с другими устройствами обеспечивается чипсетом Intel® C602.

Корпус SYS-6017R-TDF высотой 1 юнит содержит 4 корзины для SATA дисков. Также возможна поддержка SAS при установке дополнительного контроллера, отсутствующего в базовой конфигурации. Имеются разъемы PCI-Х и USB 2.0. Встроенный RAID-контроллер 6017R-TDF обеспечивает создание дисковых массивов 0-, 1-, 5- и 10-го уровней.

Особенности конструкции сервера

Особенности конструкции сервера

Инженеры Supermicro в 6017R-TDF отказались от обычных вентиляторов и вернулись к турбинам. Их всего две, и выходные отверстия улиток ориентированы в сторону процессоров. Направленные потоки воздуха дают эффективное охлаждение.

Следующее новшество в серии SYS – это применение разъемов Independent Loading Mechanism двух типов: Square ILM и Narrow ILM. Устройства обеспечивают распределение усилия прижатия процессора к разъему. Они не являются взаимозаменяемыми, поэтому при выборе процессора для SYS-6017R-TDF нужно быть внимательным: радиатор должен соответствовать типу крепления.

Основные отличия между установочными сокетами:

  • Square ILM позиционируется как штатный разъем. Межосевые расстояния по монтажным отверстиям составляют 90 × 90;
  • Narrow ILM разъем для высокоплотных систем. Его размеры составляют 56 × 94 и позволяют установить большее количество слотов для оперативной памяти, а также изменить направление охлаждающих потоков.

Преимущества

Преимущества Supermicro 6017R TDF

К преимуществам серверов 6017R-TDF можно отнести:

  • одно из лучших соотношений цены и производительности;
  • использование компонентов с избыточной надежностью;
  • умеренную стоимость совокупного владения.

Устройство без преувеличения можно назвать надежным, способным справиться с интенсивными потоками информации. 6017R-TDF в исполнении 1U является оптимальным решением для дата-центров, а также его можно использовать в качестве сервера для виртуализации.

Добавить комментарий

Ваш e-mail не будет опубликован. Обязательные поля помечены *

Можно использовать следующие HTML-теги и атрибуты: <a href="" title=""> <abbr title=""> <acronym title=""> <b> <blockquote cite=""> <cite> <code> <del datetime=""> <em> <i> <q cite=""> <s> <strike> <strong>