0
0 Р
IT-оборудование
С пробегом и новое
Доставка по всей России
Пн-Пт: с 9:00 до 18:00 по Мск
  • Конфигуратор
  • Серверы
  • Сетевое оборудование
  • Оборудование
  • Комплектующие
  • О нас
  • Акции
  • Акции
    ×
    Назад

    Экспериментальные способы охлаждения комплектующих

    26 Февраля 2019
    Экспериментальные способы охлаждения комплектующих

    Охлаждение - одна из основных статей расходов в любом ЦОДе или серверной. Мы уже писали о вошедшем уже кое-где в употребление жидкостном охлаждении, при котором оборудование полностью погружается в охладитель. А теперь давайте разберем другие современные тенденции - в том числе неожиданно функциональную 3D-печать!


    3D-охлаждение

    Суть этого способа - в избавлении от термопасты в угоду металлу. Инженеры из нью-йоркского университета Бингемтон наносят теплоемкий металлический сплав титана, олова и серебра прямо на чип, используя метод селективного лазерного спекания.

    Этот способ формирует тончайший металлический слой, охлаждающий ЦПУ - его теплопроводность в семь раз интенсивнее, чем у термопасты (39 Вт/(м•K)), так что процессор в среднем будет на 10 градусов по Цельсию прохладнее.

    Это не только продлевает срок его службы, но и снижает затраты на электроэнергию. Создатели технологии мечтают на 5% снизить потребление электричества ЦОДами всего мира - а это $438 000 000 в год!

    Однако пока что технология проходит тестирование, воплотятся ли мечты разработчиков - вопрос.


    Другие технологии

    Материалы с высокой теплоемкостью разрабатываются не только в Университете Бингемтон. Исследователи Калифорнийского университета не так давно синтезировали чистые кристаллы арсенида бора, показавшие рекордную (1300 Вт/(м•K)) теплопроводность.

    Но арсенид бора сложен в получении, и чтобы производить его в масштабах промышленной отрасли придется решить много проблем: например, кристаллы очень часто создаются с дефектами, а также для их синтеза необходимы токсичные вещества, в том числе мышьяк.

    Другое решение из того же университета состоит в изменении структуры CPU, чтобы кристалл кремния быстрее охлаждался. Это так называемая технология «дырчатого кремния», которая состоит в том, чтобы для теплоотвода просверлить микроотверстия (всего 20 нанометров в диаметре!) прямо в плате. Эта система в шесть раз эффективнее 3D-охлаждения, она на 30% охладит ЦПУ, но существует она пока что лишь теоретически.

    Гораздо ближе к реальности использование для управления микроклиматом искусственного интеллекта. До 25% зарегистрированных центров обработки данных такими уже пользуются, вводя в эксплуатацию алгоритмы машинного обучения. И популярность их только возрастает.

     
    Поделитесь статьей в соцсетях   
     
    Вам также может быть интересно
    Какие инструменты понадобятся администратору 1С
    29 Января 2020
    Читать
    Какие киберугрозы ждут нас в ближайшие годы
    11 Июля 2019
    Читать
    Как научиться создавать полезную проектную документацию ИТ-систем
    10 Сентября 2019
    Читать

    Comments System WIDGET PACK
    Получите сервер
    на тест-драйв
    Оцените сочетание производительности и цены серверов от ittelo.ru
    Соберем любую конфигурацию под ваши задачи и отправим вам на тестирование без предоплаты
    После заявки:
    • Консультация
    • Бесплатная доставка
    • Тест-драйв у вас
    • Оплата
    • Гарантия 12 месяцев
    Хотите проконсультироваться? С радостью ответим на ваши вопросы 8 800 551 80 12 или info@ittelo.ru
    Товар добавлен в список сравнения
    Перейти в сравнение
    Продолжить просмотр