IT-оборудование
С пробегом и новое
Доставка по всей России
Время работы:
с 9:00 до 18:00
по Мск
0
0 Р
Акции

Экспериментальные способы охлаждения комплектующих

Экспериментальные способы охлаждения комплектующих

Охлаждение - одна из основных статей расходов в любом ЦОДе или серверной. Мы уже писали о вошедшем уже кое-где в употребление жидкостном охлаждении, при котором оборудование полностью погружается в охладитель. А теперь давайте разберем другие современные тенденции - в том числе неожиданно функциональную 3D-печать!


3D-охлаждение

Суть этого способа - в избавлении от термопасты в угоду металлу. Инженеры из нью-йоркского университета Бингемтон наносят теплоемкий металлический сплав титана, олова и серебра прямо на чип, используя метод селективного лазерного спекания.

Этот способ формирует тончайший металлический слой, охлаждающий ЦПУ - его теплопроводность в семь раз интенсивнее, чем у термопасты (39 Вт/(м•K)), так что процессор в среднем будет на 10 градусов по Цельсию прохладнее.

Это не только продлевает срок его службы, но и снижает затраты на электроэнергию. Создатели технологии мечтают на 5% снизить потребление электричества ЦОДами всего мира - а это $438 000 000 в год!

Однако пока что технология проходит тестирование, воплотятся ли мечты разработчиков - вопрос.


Другие технологии

Материалы с высокой теплоемкостью разрабатываются не только в Университете Бингемтон. Исследователи Калифорнийского университета не так давно синтезировали чистые кристаллы арсенида бора, показавшие рекордную (1300 Вт/(м•K)) теплопроводность.

Но арсенид бора сложен в получении, и чтобы производить его в масштабах промышленной отрасли придется решить много проблем: например, кристаллы очень часто создаются с дефектами, а также для их синтеза необходимы токсичные вещества, в том числе мышьяк.

Другое решение из того же университета состоит в изменении структуры CPU, чтобы кристалл кремния быстрее охлаждался. Это так называемая технология «дырчатого кремния», которая состоит в том, чтобы для теплоотвода просверлить микроотверстия (всего 20 нанометров в диаметре!) прямо в плате. Эта система в шесть раз эффективнее 3D-охлаждения, она на 30% охладит ЦПУ, но существует она пока что лишь теоретически.

Гораздо ближе к реальности использование для управления микроклиматом искусственного интеллекта. До 25% зарегистрированных центров обработки данных такими уже пользуются, вводя в эксплуатацию алгоритмы машинного обучения. И популярность их только возрастает.


 
Поделитесь статьей в соцсетях   
Получите сервер
на тест-драйв
Оцените сочетание производительности и цены серверов от ItTelo
Соберем любую конфигурацию под ваши задачи и отправим вам на тестирование без предоплаты
После заявки:
  • Консультация
  • Бесплатная доставка
  • Тест-драйв у вас
  • Оплата
  • Гарантия 12 месяцев
Хотите проконсультироваться? С радостью ответим на ваши вопросы 8 800 551 80 12 или info@ittelo.ru