Top.Mail.Ru
КОНФИГУРАТОР Серверы
Сетевое оборудование
СХД IP-телефоны IP-камеры Источники бесперебойного питания (ИБП) Комплектующие Готовые решения -40 % Серверы под задачу
О компании Купить в лизинг Блог Отзывы Доставка Гарантия Контакты Работа у нас Реквизиты Спецпредложения Игровые ПК на ISKRAPC
Эксперты в подборе IT-оборудования

Экспериментальные способы охлаждения комплектующих

26 февраля 2019

Охлаждение - одна из основных статей расходов в любом ЦОДе или серверной. Мы уже писали о вошедшем уже кое-где в употребление жидкостном охлаждении, при котором оборудование полностью погружается в охладитель. А теперь давайте разберем другие современные тенденции - в том числе неожиданно функциональную 3D-печать!


3D-охлаждение

Суть этого способа - в избавлении от термопасты в угоду металлу. Инженеры из нью-йоркского университета Бингемтон наносят теплоемкий металлический сплав титана, олова и серебра прямо на чип, используя метод селективного лазерного спекания.

Этот способ формирует тончайший металлический слой, охлаждающий ЦПУ - его теплопроводность в семь раз интенсивнее, чем у термопасты (39 Вт/(м•K)), так что процессор в среднем будет на 10 градусов по Цельсию прохладнее.

Это не только продлевает срок его службы, но и снижает затраты на электроэнергию. Создатели технологии мечтают на 5% снизить потребление электричества ЦОДами всего мира - а это $438 000 000 в год!

Однако пока что технология проходит тестирование, воплотятся ли мечты разработчиков - вопрос.


Другие технологии

Материалы с высокой теплоемкостью разрабатываются не только в Университете Бингемтон. Исследователи Калифорнийского университета не так давно синтезировали чистые кристаллы арсенида бора, показавшие рекордную (1300 Вт/(м•K)) теплопроводность.

Но арсенид бора сложен в получении, и чтобы производить его в масштабах промышленной отрасли придется решить много проблем: например, кристаллы очень часто создаются с дефектами, а также для их синтеза необходимы токсичные вещества, в том числе мышьяк.

Другое решение из того же университета состоит в изменении структуры CPU, чтобы кристалл кремния быстрее охлаждался. Это так называемая технология «дырчатого кремния», которая состоит в том, чтобы для теплоотвода просверлить микроотверстия (всего 20 нанометров в диаметре!) прямо в плате. Эта система в шесть раз эффективнее 3D-охлаждения, она на 30% охладит ЦПУ, но существует она пока что лишь теоретически.

Гораздо ближе к реальности использование для управления микроклиматом искусственного интеллекта. До 25% зарегистрированных центров обработки данных такими уже пользуются, вводя в эксплуатацию алгоритмы машинного обучения. И популярность их только возрастает.

 
Поделитесь статьей в соцсетях   
 
Вам также может быть интересно

Товар добавлен в список сравнения
Перейти в сравнение
Продолжить просмотр
Подбираете сервер для 1С?
Подпишитесь на специальную серию писем про выбор и настройку сервера под 1С
Подписаться
Боитесь неправильно выбрать сервер?
Оставьте свой email, и мы пришлем чек-лист с 5 самыми распространенными ошибками
Получить чек-лист
Нажимая кнопку "Получить чек-лист", вы даёте согласие на обработку персональных данных
Заказать консультацию
IT-архитектор подберет сервер под вашу задачу
Заказать сервер
Мы свяжемся с вами в течение 15 мин
Заявка на лизинг